10月13日，深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）半导体领域再添一员“精兵”——粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于创业板鸣钟上市。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是创业板首家晶圆制造企业，同时也是深市首单新股发行约定限售项目。
此次登陆资本市场，既是企业自身发展的重要里程碑，进一步夯实大湾区集成电路制造底座，也为深市半导体产业链补短板、强弱项、提韧性注入全新动能。业内人士表示，半导体产业是支撑数字经济发展的基础性、战略性产业，晶圆制造更是产业链中资本投入大、研发周期长、技术壁垒高的核心环节。在此背景下，产业需要借助资本市场力量实现创新突破与规模扩张；企业做大做强后亦可反哺资本市场，形成良性循环。
补齐产业关键环节
粤芯半导体成功登陆创业板，是注册制改革背景下，资本市场包容支持优质创新成长型企业的典型实践。不同于芯片设计企业，晶圆制造产线建设需要持续巨额资本投入，设备采购、产线调试、工艺迭代都需要漫长周期，企业盈利节奏相对滞后，对上市制度的包容性提出更高要求。
而创业板第三套上市标准，重点面向具备核心技术、技术创新能力突出，预计市值满足相应要求的优质创新企业，不把短期盈利作为硬性门槛，恰好适配晶圆制造这类重资产、长周期赛道企业的发展特征。
投行人士指出，前期高研发投入是科技创新企业发展的基础和成长规律，相比传统企业，这类企业发展需要更长久的资本投入支持。支持未实现盈利的科技创新企业上市，有助于解决国内科技企业缺乏资金的压力，更好支持服务优质科技企业成长发展。
据招股说明书，粤芯半导体最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元，公司预计市值不低于50亿元；此外，公司2025年度实现营业收入25.82亿元，最近一年营业收入不低于3亿元。符合创业板第三套上市标准相关要求。
苏商银行特约研究员武泽伟对《证券日报》记者表示，“粤芯半导体选用这套标准登陆创业板，也标志着创业板制度框架对集成电路制造环节企业的接纳与支持，为国内同类型特色晶圆厂利用资本市场发展提供了可参考的样本。”
据了解，本次募集资金投向聚焦粤芯半导体主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
更进一步来看，从区域产业发展层面来看，企业借力资本市场实现提质扩容，也将持续赋能区域半导体产业高质量发展。大湾区是国内半导体产业创新高地，聚集数千家芯片设计企业，产业创新活力充足，但过去制造环节短板一直是制约区域集成电路产业闭环形成的重要因素。
在武泽伟看来，粤芯半导体作为华南唯一量产的12英寸特色晶圆厂，上市之后依托资本市场平台，获得持续资本补给，加速产线扩建与工艺打磨。从产业逻辑来看，一家本土晶圆制造工厂落地壮大，能够带动本地光掩膜、特种气体、湿电子化学品、设备维保等上游配套需求，吸引更多半导体材料、零部件企业在区域布局，由单点突破带动局部产业链生态成型。对于下游设计企业而言，稳定的本土代工产能，也有助于降低供应链外部波动带来的风险，提升供应链安全冗余。
产业链韧性不断夯实
粤芯半导体登陆创业板，并非孤立个案，而是深市半导体产业集群持续壮大、产业链韧性稳步提升的缩影。
依托主板、创业板多层次资本市场平台，深市已经形成覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、光刻胶、特种气体、靶材等关键材料，以及测试服务的完整上市企业矩阵，产业链各关键节点均有代表性上市公司。
据Wind数据统计，截至目前，共有34家半导体产业链相关公司登陆深市，流通市值合计达1.57万亿元。其中，有26家企业选择“落户”创业板。
从产业结构来看，深市半导体上市公司群体呈现鲜明的分层特征。大量芯片设计企业依托创业板平台持续创新，紧贴下游消费电子、新能源、工业、汽车等市场需求，不断推出新品；封测龙头持续推进先进封装技术研发，Chiplet等新技术加快产业化落地；半导体设备与材料企业持续攻坚“卡脖子”环节。
粤芯半导体的加入，补齐了深市半导体上市版图中的制造板块，让深市集成电路上市企业的产业链结构更加完整，设计—制造—封测—设备材料的链条更加均衡。
产业链韧性，核心在于产业体系的完整性、多元供给能力以及抗外部冲击能力。过去一段时间，全球半导体市场波动加剧，供应链格局深度调整，国内集成电路产业更加重视自主可控与产业链安全。资本市场持续培育半导体优质创新企业，丰富产业链供给主体，减少对海外单一供应链的依赖。当产业链各环节都拥有具备竞争力的本土企业，上下游就近配套、协同研发，产业整体应对外部市场波动的能力才会持续增强。资本市场不只是资金供给方，也搭建起产业协同、价值发现的平台，推动技术、人才、资本等创新要素向半导体产业集聚。
值得注意的是，作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体的发行安排同样是本轮新股发行定价机制改革的样本。
数据显示，粤芯半导体网下发行整体限售比例为58.15%，公募基金、社保基金、养老金、年金基金、银行理财产品、保险资金等A类投资者申购量占80.32%，获配量占网下发行数量的97.10%。粤芯半导体对投资者报价设置了三档差异化限售档位，三个档位的A类投资者限售比例分别为60%、40%、20%，对应限售期分别为9个月、6个月、6个月。本次发行采用超额配售选择权，全额行权后发行市值355亿元，募集资金70.80亿元，静态市销率13.74倍。
市场人士表示，约定限售对锁定比例更高、期限更长的网下投资机构提高配售比例，有利于强化新股发行定价激励约束机制，激励网下投资者挖掘新股真实内在价值，促进市场形成“长钱长投”的良好生态，推动培育耐心资本和长期资本。
当前，新质生产力发展背景下，集成电路作为底层硬件基础，战略价值进一步凸显。新能源、人工智能、智能网联汽车等新兴产业扩张，持续拉动各类芯片需求，为国内特色工艺芯片、功率芯片、模拟芯片打开广阔市场空间。深市持续支持半导体领域优质企业上市，不断完善产业生态，正是以资本市场赋能科技创新，推动新质生产力培育的重要实践。
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